光器件采用TO封装的一般称之为同轴器件，而目前来说同轴器件因为易于制造和成本优势，基本霸占了主流的光器件市场应用。TO
2021-03-14 16:13
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的
2018-04-25 08:47
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件
2023-02-01 10:34
氮化镓(GaN)功率器件系列能够设计出体积更小，成本更低，效率更高的电源系统，从而突破基于硅的传统器件的限制。 这里我们给大家介绍一下GaNPX®和PDFN封装器件的热
2025-02-26 18:28
光电子器件系统封装是把光电子器件、电子元器件及功能应用原材料进行封装的一个系统集成过程。光电子
2022-11-21 11:19
电容换相原理 电容是如何进行换相的？ 电容换相原理 电容是一种能够储存电荷并通过两个导体之间的电场产生和储存电能的器件。在电路中，电容通常用于平滑电压和电流、滤波和耦合
2023-10-17 16:15
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。
2018-04-24 11:34
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几
2010-11-29 09:23
电子元器件封装介绍 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
2008-07-02 16:35
本文要点芯片制造商必须平衡集成电路的许多设计参数（有时这些参数会相互冲突）。不同器件封装类型之间的主要区别在于将封装焊接到电路板上的方式。设计人员可能会遇到的一些常见封装
2024-09-15 08:06 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
