怎样把立创的PCB转成allegro的
2023-04-03 10:02
我们知道，每一片晶圆上，都同时制造数量很多的芯片。例如下面这张图，但是，不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片，有可能一片晶圆上只有几百个甚至几十个芯片。而小的芯片，一个晶圆可以有成千上万颗。
2019-04-16 11:00
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
。 传感器的核心部分是压电圆片，通常被用作蜂鸣器，这里选择使用Murata公司的7BB-35-3.其外直径为35mm，传感区域的直径范围约为20mm.圆片置于PCB上，PCB
2018-02-06 12:02
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过程。
2019-05-09 11:15
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。本文中，为增进大家对晶
2020-12-26 11:25
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出
2018-04-05 17:06
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
2022-01-29 16:16
为了消除PCB内的射频电流，磁通量消除或磁通量最小化是个比较常用的概念。因为磁通线在传输线中，以逆时钟方向运行，如果我们使射频回传路径，平行且邻近于来源端的走线，在回传路径(逆时钟方向的场)上的磁通线，与来源端的路径(顺时钟方向的场)做比较，它们的方向是相反的。
2018-04-15 10:04
