。工业级和商业级器件通常采用塑封工艺，没有空腔，芯片是被聚合材料整个包裹住，属于非气密封装。 总体上，气密封装元器件可靠性要比非气密
2020-09-11 11:11
如果所需要的器件的封装在 EDA 库中没有，可以通过封装编辑器件自行制作。常见的封装编辑器包括Altium Design
2023-04-10 16:06
在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BGA封装的元器件在SMT生产过程中偶尔会出现移位
2024-01-12 09:51 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
电子元器件与技术大会 (ECTC) 是国际首屈一指盛会，汇集了全球在封装、元器件和微电子系统科学、技术和教育领域的佼佼者，进行合作与技术交流。ECTC 由 IEEE 电子封装
2022-05-26 17:25
像高精尖的接线端子等电子元器件，元器件之间的距离小、敏感度高，造成它们在超过其正常工作电压或者电流的时候更加容易损坏，另外在同一集成封装的元器件中，一个元件出现损坏，在
2018-04-09 16:09
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的
2018-04-25 08:47
打开原理图页面，点击鼠标左键框选中隐藏PCB封装的元器件，点击鼠标右键执行命令Edit Properties…，编辑属性；
2020-09-19 10:39
难是因为认识都是理论，实际的硬件设计可不能纸上谈兵 ，其中要考虑的因素那可太多了，电子元器件品牌的选择，如果使用环境温度改变了，需不需要考虑电子元器件的参数是不是会发生相应的改变，在PCB板上用多大封装的
2023-11-06 10:33
