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    2018-04-25 08:47

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    潮敏物料主要是指非密封封装的IC,受潮后主要失效模式为内部分层。在电子组装领域,潮敏元器件一直是影响产品质量和可靠性的关键因素之一。这些元器件受潮后容易出现各种失效问题,给生产过程带来了诸多挑战。潮

    2025-05-14 14:37 金鉴实验室 企业号

  • 常用元器件封装汇总

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    2023-10-16 14:28

  • 关于元器件名称、符号和封装的命名问题

    在这篇博客中,我将向你们阐述Altium Content团队关于元器件名称、符号和封装的命名方式,以及为什么我们会选择这些命名方式。

    2018-05-19 07:18

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    2019-01-01 14:31

  • 51单片机常用元器件封装

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    2023-02-23 09:15

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    2019-08-16 17:41

  • 实用工具分享 电子元器件封装解读

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    2022-10-09 17:06