mm。实际焊盘的大小选用表8－1推荐的参数。（2）焊盘的形状根据不同的要求选择不同形状的
2018-12-05 22:40
钻孔采用0.203(8mil)，焊盘内可以走出2根间距和线宽都为0.076mm（3mil）表层布线。如下图所示。 过孔焊盘
2020-07-06 16:06
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
Allegro建立焊盘教程。
2018-10-23 15:09
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊
2020-07-06 16:11
焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。2、焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊
2023-03-10 11:59
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。Ant
2013-04-30 20:33
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到的正片或者负片可以指外层或者内层都可以！
2013-10-29 09:01
