在Protel 2004中统一修改元件的PCB封装类型（1）在电路原理图中找到其中一个需要修改元件属性的元件。如选择一个电容元件，在该电容
2012-02-17 11:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑 SMD元件封装，焊盘尺寸设计参考，供大家参考、学习
2012-11-07 22:56
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊盘重编号，特别是40PIN以上的异形
2019-07-18 07:43
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径
2018-12-05 22:40
SMT机器贴片范围元件焊盘设计标准
2016-04-08 17:34
2011-07-26 01:24
PCB封装错误。BOM元器件错误可以更改元器件型号重新匹配，也可以替换其他元器件使用。如果是PCB封装错误，只能去修改PCB封装了。使用华秋DFM软件匹配元件库可预防BOM物料与PCB封装
2023-02-17 10:22
有的时候，我们想要在Altium Designer里面批量的修改元器件封装。如果一个一个点击修改，这样既耗时又比较麻烦！
2019-07-23 08:21
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD焊
2020-07-06 16:06
