SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘
2020-07-06 16:06
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘
2020-07-06 16:18
布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比
2018-12-05 22:40
关于一些铝基板焊盘及布线设计规范，大家仅供参考共同学习。
2017-08-13 17:04
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
通孔类焊盘的Regular pad，Thermal relief，和anti padRegular pad: 放在正片上用。Thermal relief：用在和负片的连接。Anti pad：用在和负片的隔离。上面提到
2013-10-29 09:01
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊
2020-07-06 16:11
PCB设计的时候离不开焊盘，这里可以为不懂焊盘的同学介绍相关设计技巧！
2012-07-29 21:15
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线间距为6mil，扇出
2013-10-09 08:56
（Paste Mask）:为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将
2013-04-30 20:33
