BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的
2018-05-23 15:31
布线连接到焊盘怎么让连接处一张宽
2019-08-27 05:35
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。 1.3焊盘与线路的连接 11.3.1表面线路与Chip元器件的
2023-04-25 17:20
高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊
2020-03-11 15:32
PADS在布线时能不能自动捕获焊盘的中心了？请各位大侠指导下。
2012-10-26 15:37
布局布线的每一个细节。今天我们就说说其中的一个选项——如何利用裸露焊盘实现最佳连接，希望它对您的下一个高速设计项目会有所帮助。Firstly，认识裸露
2018-10-31 11:27
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路
2019-08-29 10:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 编辑 如图这样能不能在哪里设置有些焊盘自动铺铜有些焊盘自动
2014-06-17 10:49
答：在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时，在电源模块由于可能担心载流
2021-07-20 16:17
