AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出PCB
2018-04-05 17:06
PAD问题分析图是一种主要用于描述软件详细设计的图形表示工具。与方框图一样，PAD图也只能描述结构化程序允许使用的几种基本结构。发明以来，已经得到一定程度的推广。它用二维树形结构的图表示程序的控制流
2019-04-23 15:59
关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
每当我们做好了core的电路和版图，下一步就是设计pad ring了。对于第一次接触pad ring的同学来说，这个概念可能会有点陌生。
2022-10-14 10:04
在使用cadence进行电子电路原理图设计时，突然发现一个问题，那就是cadence添加和导出原理图封装库的方式与altium designer还完全不一致。
2023-03-26 17:44
在项目开发过程中，开发者出于保护核心算法的目的，希望将部分核心代码封装起来，使得其他使用者无法查看具体的代码实现细节，而不影响正常的调用。常见的思路是将核心的函数封装成库，下面将结合例程说明具体实现方法。
2020-12-19 09:34
黑盘缺陷分析-Black-Pad-Defect PPT
2024-08-22 16:24
PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物，元件
2023-02-23 09:15
在项目开发过程中，开发者出于保护核心算法的目的，希望将部分核心代码封装起来，使得其他使用者无法查看具体的代码实现细节，而不影响正常的调用。常见的思路是将核心的函数封装成库，下面将结合例程说明具体实现方法。
2023-03-21 09:36
PCB板中PAD是焊盘的意思，是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
2019-05-21 14:52
