` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mi
2013-10-09 08:56
个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepo
2015-01-21 16:42
Allegro焊盘和封装制作.pdf ... Allegro焊盘和封装
2013-05-13 23:13
尚不能正常使用，我相信很多读者都会在这里遇到问题，因为按照默认设置，Allegro会去检查封装所使用的焊盘即pad文件是否存在于环境变量所指定的目录中。例如，在本人所用
2014-11-12 17:51
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算，以1.0mm间距的NSMD焊盘为例，NSMD
2020-07-06 16:06
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上锡或少锡，导致
2023-03-10 11:59
通常在PADS封装库的编辑中，通过设定坐标+复制+偏移的方法，可以快速生产新异种封装，但往往可能涉及焊盘编号的重排，快速实现焊
2019-07-18 07:43
的铜圈。此时再选择Terminal，选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。说明：如果按照一般的建封装的方法，也是可以建立一个挖空的环型焊盘的，如下面的图。但是
2015-01-08 11:01
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
