焊盘中心间距0.4，边缘间距0.15的BGA封装怎么出线？
2019-04-25 07:35
如何设置焊盘和过孔之间的间距规则？一般推荐间距多少合适？
2019-09-16 03:47
丝印跟焊盘间距规则怎么设置
2019-05-15 07:35
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mi
2013-10-09 08:56
PADS DRC报焊盘之间距离过小，焊盘间距为7，但是规则的安全
2024-01-25 13:50
在allegro制作插件通孔封装时，只设置正焊盘，不设置热风焊
2019-09-16 10:27
30pf的那种小电容焊孔的大小设置成0.8mm，两引脚的间距为1.99mm，焊盘
2019-03-28 06:58
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊
2023-03-24 11:51
求教，铺铜时，铜皮与导线，过孔，焊盘之间的间距一般如何设置？这些间距一般设置
2019-05-08 03:03
，在另外一家公司上班，一直暗恋她的毛毛找她帮忙，让如烟给确认一个关于FPC的焊盘间是否保证阻焊桥的问题。 毛毛说他设计了个三层FPC，上面有两个连接器，
2024-04-07 10:35
