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元件封装大全的速记 元件封装 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三

2010-04-19 15:39

芯片封装大全集锦  一.DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成

2009-11-12 17:14

常用电子元件封装大全 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　　无极性电容：cap;封装

2010-03-03 14:35

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装

2010-06-04 11:31

常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇  

2023-08-22 22:48

封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。

2023-03-13 10:58

在很多电路中，都能看到稳压二极管的身影，比如稳压电源、过压保护电路、电子点火器、限幅电路、直流电平平移等。根据稳压二极管的特性及工作原理可知，稳压是稳压二极管的天职。稳压二极管种类繁多，型号齐全，根据东沃电子供应的稳压二极管封装来分，有：

2022-03-01 17:12 东沃电子 企业号

半导体封装技术大全

2010-03-04 13:55

IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以

2010-03-04 15:00

芯片封装工艺知识大全：

2019-07-27 09:18