BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作
2019-08-07 16:15
有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的
2023-01-10 17:06
. ALLEGRO 焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组 PAD 的总称，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
2018-05-08 13:19
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊
2023-10-21 14:10
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘
2024-01-04 13:54
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊
2023-05-11 11:45
当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的
2023-05-12 10:37
高频平面相控阵通常需要复杂的波束成形IC和发射/接收（T/R）模块，迫使器件采用高引脚数焊盘栅格阵列（LGA）封装，以便所有RF电路都适合λ/2格间距。LGA
2023-06-15 14:28
Allegro软件中的焊盘制作界面。 第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27 焊盘
2020-04-16 09:44
