BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作
2019-08-07 16:15
有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的
2023-01-10 17:06
. ALLEGRO 焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组 PAD 的总称，它又包括 Regular Pad / Thermal relief/ Anti pad /SolderMask/ PasteMask
2018-05-08 13:19
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的焊
2023-10-21 14:10
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚，并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘
2024-01-04 13:54
槽孔是指钻孔形状不是圆形的通孔，某些体积较大的开关的封装会采用槽孔。下面就来简单介绍一下如何在Cadence Allegro软件中制作槽孔焊盘。
2023-10-21 14:08
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。
2023-02-02 12:02
QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊
2020-03-26 11:46
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
许多IC具有裸焊盘封装，以增加最大功耗。具有裸焊盘的封装的额定功耗始终假
2023-01-10 09:41
