而对于这些旋转的零部件而言，最需要急切解决的问题就是如何评估他们真实的圆“型”。今天小编就向大家介绍圆度相关的符号和定义（参考标准：ISO/DIS 1101：2017, ISO 5459）。
2022-08-16 15:42
晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。
2023-01-06 12:21
Dicing 是指将制造完成的晶圆（Wafer）切割成单个 Die 的工艺步骤，是从晶圆到独立芯片生产的重要环节之一。每个 Die 都是一个功能单元，Dicing 的精准性直接影响芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28
晶圆是微电子产业的行业术语之一。
2017-12-07 15:41
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21
晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。
2020-12-26 11:25
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候
2022-04-06 15:24
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否
2018-03-16 14:50
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅晶圆在高温、高压和高频应用
2024-08-08 10:13
