晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。
2020-12-26 11:25
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否
2018-03-16 14:50
本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片的定义与硅片的规格，最后阐述了硅片和晶圆的区别。
2018-03-07 13:36
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过程。
2019-05-09 11:15
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
2022-01-29 16:16
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
。 传感器的核心部分是压电圆片，通常被用作蜂鸣器，这里选择使用Murata公司的7BB-35-3.其外直径为35mm，传感区域的直径范围约为20mm.圆片置于PCB上，PCB
2018-02-06 12:02
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
史密斯圆图的原理及应用
2023-12-29 09:31
