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晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。&n

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

CAN总线进行通信，通信稳定可靠，辅以注塑电缆作为拖拉机与圆捆机的电气连接，整车线束布置简洁可靠。圆捆草打捆机电控方案 圆草捆打捆机电控系统中硕博电子4.3

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以确保每个芯片都能准确无误地被拾取，并且不受到

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

随着新能源汽车、5G、可穿戴电子设备、手机通讯设备等产业快速发展，PCB产业从量价取胜时代步入到以高品质和高技术推动的全新时代。针对市场日益增长的高品质、高效率的检测需求，中图仪器推出了一款针对

2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号

PCB板芯片加固方案   PCB板芯片加固工艺是确保电子设备性能和可靠性的重要环节。以下是一些常见的PCB板芯片加固方案：  一、底部填充胶底部填充

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件尺寸，轻松缩小

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

检测需求： 高效完成冲压件长度、宽度、圆-圆距离、孔径、角度等尺寸测量。测量难点：传统检测方案是使用卡尺或手动影像仪，检测效率低，影响产能，手动测量会带入测量误差，测量精度不高，且人工成本

2023-04-07 11:33 普密斯光学 企业号