MDK新建工程，没有所需的STM8系列，和STM32F0系列，怎么添加这些IC，求大神路过。。。
2015-11-13 09:07
重装了很多次、都是这样，ic5141和ic610都用了单独打开元件layout是可以的，但是自己画版图添加mos管版图就成了方框左边是画的，右边是导入的（在library 里单独打开是mos管版图）用的是tsmc18
2013-06-02 13:42
在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。1、导入需要进行分析的封装体文件；2
2020-07-06 16:30
你好 ，我从事具有宽输入范围 (30-300) 的开关模式电源设计，并且在设计中使用了许多 ST 组件。我已经使用 ST 的 eDesignSuite 使用 Viper37 IC 进行了我的第一个
2022-12-05 06:55
而且uniflsh添加文件怎么添加？是重新添加到镜像中然后下载进去的嘛？
2020-06-11 07:55
概述：CS4524是无锡华润矽科微电子有限公司出品的一款为异步3V/5V IC 卡设计的完整和高效的模拟接口电路。此电路工作在微控制器与IC 卡之间，只需要添加少量的外部器件便可以完成对
2021-04-08 07:32
【招聘】IC设计相关职位更新 1.数字验证leader-AI方向 北京 2.数字IC验证工程师 北京 3.数字设计 北京/苏州 4.高级DFT工程师 北京 5.资深ASIC设计工程师 深圳 6.芯片
2020-01-09 13:40
芯片的耦合材料参数，按照实际的工艺要求，设置芯片的封装的层叠材料参数和厚度参数数据，IC 芯片下面添加焊球和参考层。 4、这是已经添加添加焊球和参考层后的IC封装显示效
2020-07-06 16:35
上一篇对《数字IC设计入门》进行了整书浏览，今天开始研读第1章“IC设计行业概述”。这章节还没有涉及IC设计的理论知识，因此阅读起来还是比较轻松的，作者的目的可能是希望读者先了解
2024-09-25 15:51
描述TANDY WP-2 RAM IC卡PCB 厚度：1.2mm厚不适合！表面处理：ENIG用于电池端子。在结帐时添加注释：“底部阻焊层全覆盖。”PCB+展示代码https://github.com/bkw777/WP-2_
2022-08-01 06:29
