激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
2019-06-03 15:48
“立碑”现象常发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。
2018-03-20 14:53
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB设计
2021-03-29 11:46
过孔是印制电路板（PCB）设计的一部分，过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成：孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作：在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属，用于联通中间各层的铜箔，过孔的上下两面做成焊盘状，直接线路相通（或也可不连）。
2019-08-15 14:19
1.进入层叠管理器设置钻孔对
2018-12-30 14:02
随着科技体制改革的深入，中国“智”造正以越来越重要的角色迈向世界经济舞台的中心。“智能+”激光技术作为传统产业改造的有力手段，正在不断提高生产实践的效率与速度。
2020-01-10 14:40
一 在MOSFET的大型焊盘的背面打过孔时我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。那么
2018-04-30 17:17
由于差分信号频率与一般都比较高，所以在走线过程中，尽量不折，少打折，不打孔，少打孔为优先考虑处理方式。
2020-05-03 16:46
本次夹具一站到底为大家带来的是焊件要求尺寸内宽解决方案、按键整版加工方案、保证打孔时平面不压伤的打孔工艺。
2019-04-06 16:04
这是DIY电子卡锁安全系统，可用作打开或关闭重要电子/电器的锁。插入卡时，根据卡上打孔的位置，将打开特定的设备。卡片应该是长方形的，上面只有一个打孔。未使用/损坏的卡（即过期的信用卡、学生卡等）可用于此电路。
2022-05-14 14:33
