多层板层压技术为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了
2013-08-26 15:38
本帖最后由 hunk198 于 2015-5-5 16:06 编辑 PADS2007复制别人的原理图封装，粘贴到自己的原理图后变样,见下图。左边是原图，右边是粘贴后的。请问是什么原因，该怎么解决？谢谢。
2015-05-05 16:03
MySQL主从复制、主主复制、双主多从配置
2019-04-16 09:50
mysql 主从复制
2020-04-28 14:30
整理了一些关于PCB半层结构的说明，对初学者理解AD层的概念有所帮助
2016-02-29 23:12
在控制台下： 鼠标选中要复制的文本，按鼠标中键，即为复制
2019-07-23 07:12
Altium_Designer中各层的含义
2014-04-30 09:40
Redis青铜修炼手册（五） --- Redis的主从复制
2019-06-27 07:20
linux下文件的复制、移动与删除命令为：cp，mv，rm
2019-07-19 07:34
在设计多层PCB电路板之前，工程师们首先要根据单路规模，电路板尺寸以及电磁兼容性（EMC）的需求来确定电路板的层叠结构。在确定层数之后在确定内电层放置位置以及信号的分布，所以层叠结构的设计尤为重要，这里整理了十几篇关于层叠结构设计的文章分享给大家。
2020-07-23 08:30
