应该符合PCB制造厂商的要求，通常要求在0.3mm以上。 2. 过孔位置：过孔应该放置
2023-10-11 17:19
在PCB设计中，过孔（Via）错开焊盘位置（即避免过孔直接
2025-07-08 15:16
Ⅰ：定义不同 焊盘：它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的
2020-10-24 09:37
主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31
中过孔和通孔焊盘的区别在PCB设计中，过孔VIA和焊
2018-12-05 22:40
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插（DIP）封装的的器件来
2018-01-31 09:22
Ⅰ：定义不同焊盘：它是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的
2019-07-26 11:46
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，
2018-09-15 11:00
的尺寸，可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。
2023-07-25 19:45
区域（Area for escape routing）通过上面的分析可以得到结论， 在BGA采用过孔焊盘平行（In line）和
2020-07-06 16:06
