从原理图导入PCB后，想加层加过加不了，总是报错？？
2012-01-09 16:49
请教大家一个问题，对于两层板的LVDS差分对与对之间加6mil地线（由于空间限制），加与不加哪个更好！谢谢大家
2015-02-03 10:23
老师给了去年一个师姐画的板子的那个项目文件，10层的，就是所有工作都做完了，只等着加工那种。 让我们学习，我把他布的线全部给去了，然后自己试验布，不过咋样也布不完！请问高手：10层板是纯手工布，还是加杂自动布线， 我
2012-12-18 13:43
各位大神，关于STM32F429驱动TFT屏有几个问题。SDRAM连接429的地址、数据、时钟是否需要加电阻？SDRAM的layout是否需要等长线？两层板和四层板是否都可以用来设计？
2019-05-31 11:47
4层板加GND VCC链接到网络后，请问顶层那些vcc和gnd的网络还需要布线吗？还有这些vcc和gnd的网络点只有焊盘穿过到底层，是怎样连接到中间层的gnd和vcc，是要打过孔吗？
2018-08-06 14:22
FUSE 都有温度标准，所以需要更多的铜皮散热，但现在空间有限，所以，现在解决办法：1，铜皮开窗，已经做了，开窗处加焊锡；2，多打过孔，让上下两层联通更好；3，铜皮用2oz；还有其它办法吗？因为这个板子
2019-03-13 05:05
看到一块板子，TOP层做了很多个地方的网格覆铜，但是只有2个覆铜的地方相应的在toppaste层上也加了网格覆铜。那么成品PCB出来后， 覆铜的地方是不是没绿油，可以上锡，而toppaste层加了覆铜的区域有绿油，不
2012-07-06 19:39
如图，在画PCB给电源层覆铜时想要扩大覆铜面积却加不上了，点击进去以后出现了图片中的英文，我的是AD17，是版本问题么？
2018-01-11 11:36
`电机驱动板做成4层板，控制IC和驱动IC中间加光耦隔离，怎样分地？像图中分了几块地时遇到了一个问题，第二层平面地我不知到该连哪里，不连又觉得失去了4层意义所在。推荐课
2019-03-05 17:17
我的PCB布板完成后，加泪滴或者铺铜会影响我的gerber文件阻焊层开窗。如图所示，这是加了泪滴和铺铜后的GTS文件，焊盘外有一个额外的开窗的圈，而且焊盘引线也有尾巴。如果不加泪滴和铺铜的话，开窗就正常。请教前辈们是我哪里设置出问题导致的吗？因为我看别人的GTS文
2019-02-02 12:50
