在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
再做一个数字芯片封装的原理图时，希望隐藏电源引脚，但又希望把隐藏的引脚连接到指定的电源网络。 在AD17以及更早的版本中，如图有一个示例：我们隐藏第七个引脚，但是希望自动连接到GND，就可以这样操作了。 之后原理图中的负极网络名称为“GND”那就可以自动连接在一起。
2023-10-16 11:12
全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。
2019-04-29 15:50
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
2018-05-23 10:24
ADM2587E是一款完全集成的信号和电源隔离RS-485/RS-422数据收发器，具有±15 kV ESD保护，适合多点传输线路上的高速通信。ADM2587E集成了一个隔离式DC-DC电源（ADI公司的isoPower），无需外部DC-DC隔离模块。该器件集成了ADI耦合器技术，将三通道隔离器、三态差分线路驱动器、差分输入接收器和isoPower集成在一起。®®
2023-02-17 10:54
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2015-10-02 17:26
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，主要用在各种集成电路中。
2019-06-24 13:52
