电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

电子元器件又称电子元件是各类机械设备，仪器仪表的重要组成部分。常见的电子元器件类型包含：电阻、电容器、机电元件、连接器、半导体器件、光电器件、传感器、集成电路等等。上海伯东 Pfeiffer 氦质谱

2022-08-04 15:30 伯东企业（上海）有限公司 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

要求 描述 FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。

2024-11-06 15:05 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

一，概述FP7209是台湾远翔一款非同步升压LED驱动IC，封装有2种，分别是SOP-8L(EP), TSSOP-14L(EP)。控制外部开关NMOS。输入低启动电压2.8V，可支持单节

2024-11-06 14:50 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

充分运用形状上的优势，开发出装有减速器的轻薄短小型执行器充分运用形状上的优势，开发出装有减速器的轻薄短小型执行器日本的老年人口不断增加，预计在2025年将达到总人口的30%。护理设施已出现严重的人

2022-12-02 08:41 尼得科 Nidec 企业号