AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上，用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距，通常也称为覆
2023-12-20 10:46
1、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。 2、铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未
2019-09-12 15:01
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
芯片的引脚是指芯片上的金属引脚，它们起着连接芯片与外部电路的作用。每个引脚
2023-07-25 09:50
识别集成芯片的引脚和引脚功能是电子工程师和爱好者在设计和维修电子设备时的基本技能。以下是一些关键步骤和技巧，帮助您准确地识别和理解集成芯片的
2024-03-21 15:58
在指甲盖大小的芯片上，数百亿晶体管需要通过比头发丝细千倍的金属线连接。当制程进入130纳米节点时，传统铝互连已无法满足需求——而铜（Cu） 的引入，如同一场纳米级的“金属革命”，让芯片性能与能效实现质的飞跃。
2025-07-09 09:38
最近在看《信号与系统》，连续傅里叶级数和离散傅里叶级数中，离散傅里叶级数的谐波信号种类是有限的，而连续时间信号的傅里叶级数的谐波信号就有无数个，这个让我很不解。
2019-06-01 09:28
集成芯片的引脚顺序一般遵循特定的排列规则，以确保电路的正常工作。不同的芯片型号和封装方式可能有不同的引脚排列方式。
2024-03-19 17:18
集成芯片内部的引脚排列原理是确保电路正常工作的重要基础。引脚，作为芯片与外部电路的连接点，其排列方式直接影响到电路的连接和信号传输。
2024-03-21 15:43
集成芯片的引脚图及功能因芯片的类型和用途而异。
2024-03-19 16:12
