DIP28封装手册，SOT117-1
2022-12-08 07:31
DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装
2021-07-29 08:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸
2008-07-02 14:05
to-223封装尺寸to-223封装图 [此贴子已经被作者于2008-6-11 13:55:28编辑过]
2008-06-11 13:54
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在
2021-12-30 07:30
描述SOT23 和 MSOP10 转 DIP 适配器我需要开发一个包含仅在MSOP10封装中可用的 DAC 组件的电路。我设计了这块板，以便我可以焊接组件，然后在原型板上工作。
2022-08-09 07:26
TSSOP28封装手册 ，SOT361-1
2022-12-06 07:22
《CC2480封装重量表》(中)欢迎研究ZigBee的朋友和我交流。。。
2012-08-12 12:30
to-252封装尺寸to-252封装图[此贴子已经被作者于2008-6-11 15:25:16编辑过]
2008-06-11 14:02
0805封装尺寸
2012-08-16 13:25
