BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
以来，已经经历了几代的发展，不断推动着电子封装技术的进步。 1. 早期BGA封装 早期的BGA封装主要采用塑料材料，这种
2024-11-20 09:15
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA
2017-11-13 10:56
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA
2009-11-19 09:48
随着电子技术的飞速发展，集成电路封装技术也在不断进步。BGA封装作为一种先进的封装形式，已经成为高性能电子设备中不可或缺
2024-11-20 09:21
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28
