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内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。　　BGA

2023-04-11 15:52

本视频主要是讲解如何制作一个不规则的封装BGA视频，对于新手朋友都可以学习，如何大家觉得好多多支持一下{:12:}。&from=discuz&Menu=yes]链接：http://pan.baidu.

2015-08-30 01:00

11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip

2018-11-23 16:57

载带的两面进行覆铜，然后镀镍和镀金，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，也是管壳的芯腔基底，因此在

2018-09-18 13:23

BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：　　①

2013-08-29 15:41

：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA

2009-09-12 10:47

小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘

2023-03-24 11:51

如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？

2021-04-25 07:31

器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种

2015-10-21 17:40