BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊
2020-03-26 11:40
在PCB设计中，焊盘的大小和形状对于电路的可靠性和生产效率至关重要。设置合适的焊
2024-09-02 15:03
焊盘大小是PCB设计中一个非常重要的参数，它影响着焊接的质量和可靠性。在PCB设计中，我们可以通过设置不同的
2023-12-26 18:07
在电子组装领域，焊盘的设计是至关重要的。焊盘的大小直接影响到焊接的质量和可靠性。本文将详细介绍元器件
2024-09-02 14:58
答： 对于不同的焊盘有不同命名方法，这里给大家介绍一下普遍的命名方法，具体如下所示： 贴片类焊盘命名方式： 1）圆
2023-07-25 07:55
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，改变焊盘大小是一个常见的操作，具体步骤会根据所
2024-09-02 15:01
rc滤波电阻一般多大？ RC滤波电路是一种用于滤波的电路，由电阻和电容器一起组成。RC滤波电路主要用于滤除交流电信号中
2023-09-13 10:01
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB
2023-03-14 09:20
Allegro软件中的焊盘制作界面。 第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27
2020-04-16 09:44
