BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊
2020-03-26 11:40
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊
2018-09-15 11:00
SMT焊盘一般是由铜或锡制成的，它是表面贴装装配的基本构成单元，主要是用来构成PCB板的焊盘图案。
2021-09-19 17:42
功分器的隔离度是指在一个输出端口上的信号对其他输出端口的干扰程度，它是衡量功分器性能的一个重要参数。一般来说，功分器的隔离度大小会根据其设计、应用场景以及具体规格而有所
2024-08-13 11:31
批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也
2023-02-02 12:02
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1.
2024-09-02 15:22
通孔焊盘可以说是PCB中最常见的焊盘之一了，对于插针等插件元器件的焊接，其采用的
2023-10-21 14:10
时不至于脱落。 岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为
2019-10-17 14:20
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。
2024-09-02 15:10
