PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
2023-06-09 22:40
如题SMD电阻0402、0603、0805等，SMD电容0402、0603、0805等贴片期间的焊盘应该设计为多大最为合适？
2013-05-09 10:19
layout焊盘过孔大小的设计标准
2012-08-05 22:20
mm。实际焊盘的大小选用表8－1推荐的参数。（2）焊盘的形状根据不同的要求选择不同形状的
2018-12-05 22:40
特殊情况，就是在表面做了负片的铜皮，Anti Pad也设置，大小一般比正规焊盘大哥0.1mm。底层同样设置。（8）、内层就要注意了:Regular Pad中，选择Cir
2015-01-09 10:20
文章目录三、思考题四、问答题五、通过参加电装实习您所得到的收获、感想以及有什么合理化建议。三、思考题1、什么是焊接？一般分为哪几类?焊接：通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件达到
2021-09-08 07:53
组装，华秋DFM根据焊盘大小定义风险系数，系数等级有最优值、一般值、存在风险值、危险值。PCBA在生产过程产生的焊接缺陷，除了与生产工艺、焊接辅料、物料有关，还与PCB
2023-03-10 11:59
40mil的机械孔。（注意：设计机械孔的时候，pad设置里面，通常把内径和外径设置为一样。） 二、SMD焊盘命名规范规则形状的命名格式：SMD+形状+焊
2011-12-31 17:27
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊
2020-07-06 16:11
新手指导 用PROTEL DXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板
2012-10-24 14:35
