当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走
2023-05-12 10:37
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为
2023-05-11 11:45
Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
在电子组装领域，焊盘的设计是至关重要的。焊盘的大小直接影响到焊接的质量和可靠性。本文将详细介绍元器件焊
2024-09-02 14:58
焊盘通孔尺寸的确定是一个涉及电子设计、制造和质量控制的复杂过程。它需要考虑多种因素，包括但不限于电路板的材料、厚度、层数、焊接技术、元件的尺寸和形状、以及最终产品的可靠性和性能。 1.
2024-09-02 15:18
把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉，这个选择的位置很重要，不要太靠近焊盘，这样不好
2019-05-28 17:12
通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔
2023-06-25 09:28
在高负载应用中如何管理铜垫，铜走线和平面？ 在今天的世界中，包含低功耗闪烁 LED （用于状态指示之类）的 PCB 设计在世界上很普遍，但是如果该 LED 需要超过 1
2020-10-28 20:44
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项 1. 过孔与焊盘： 过孔不要用
2009-11-09 09:16
