钻孔采用0.203(8mil)，焊盘内可以走出2根间距和线宽都为0.076mm（3mil）表层布线。如下图所示。 过孔焊盘直径大小对布线的影响（2）电路板
2020-07-06 16:06
工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。PCB设计中过孔能否打在焊盘上？在设计PCB板时，有时因为板子面积的限制，或者走
2018-12-05 22:40
层第三中拉出走线（9）芯片的第五排，通过孔换到第四层，在内层第四中拉出走线。 在内层第四中拉出走
2020-07-06 15:58
无法连线的。为什么？因为PADS中的连线，总是会连到一个焊盘的中心位置，而一般方式建立的环型
2015-01-08 11:01
Allegro中焊盘命名规则说明
2011-04-08 12:37
焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用，它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大，焊接
2020-07-06 16:11
PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系
2009-08-20 20:58
焊盘命名规范 通常我们的焊盘分为通过孔（THP）焊盘和表贴（SMD）
2011-12-31 17:27
光绘文件时，当该层中与该焊盘相连通的是一般走线，那么，在正片布线层中，A
2013-04-30 20:33
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊
2020-07-06 16:18
