浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。
2024-01-03 14:54
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无
2021-01-21 11:27
回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39
这是《创建 Vitis 加速平台》系列的第 3 篇博文。在前文中，我们讲解了如何创建硬件和软件工程。在本文中，我们将讲解如何在 Vitis 中将所有这些工程封装在一起。 在 Vitis 中加速软件
2020-12-26 10:20
近日，据晶能微电子官微消息，浙江益中封装技术有限公司举行一期扩建项目开工仪式。
2024-01-02 11:39
据晶能消息，益中封装业务已稳定运行10年，主要生产单一管道先进密封包装，年生产能力3.6亿支，近5年持续盈利。收购完成后，硅产品设计涵盖了外壳模块、塑料模块和单管产品。
2023-08-28 09:58
不同的行业，Mini LED技术的概念具有不同的语境和含义。比如LCD行业，Mini LED往往指的是背光面板技术。5mm灯珠间距的直下式背光面板就可称得上是Mini LED技术了。
2020-07-13 16:26
收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。
2023-08-28 16:21
收购完成后，晶能微电子产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。
2023-08-30 16:29
有关各类电感的选型问题近期给大家做了很多内容的分享，今天有一位客户咨询贴片共模电感选型的问题，他是要寻找一款替代正在使用的某国外品牌的贴片共模电感。今天通过技术部门的沟通，基本上确定了要使用的贴片共模电感类型。今天在于这个客户就贴片共模电感选型的问题沟通的时候，特地与其就封装尺寸进行了强调。
2022-11-03 11:51
