有机焊盘栅格阵列 （OLGA） 封装是一种无引脚封装，具有气腔和有机基板，具有图案化的导电迹线。根据具体应用，不同波长的 ASIC 和 LED 集成在封装中。所有OLG
2023-01-10 17:06
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。
2019-08-07 16:15
通孔焊盘必须有一个实心圆环以确保可焊性，它是孔壁和焊盘外周边之间的金属。圆环规格设计得足够大，允许钻头从孔中心偏移符合预
2023-06-25 09:28
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊
2022-11-21 11:14
在PCB设计中，焊盘是连接电子元件与电路板的重要部分。焊盘的形状和尺寸对焊接质量、可靠性和生产效率都有重要影响。 一、
2024-09-02 14:55
在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1.
2024-09-02 15:22
在电子组装领域，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已成为一种主流的组装方式。SMT的核心在于焊盘设计，它直接影响着焊接质量和产品可靠性。本文将探讨SMT焊
2023-11-14 11:22 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少？
2023-04-12 11:34
在PCB设计中，焊盘的大小和形状对于电路的可靠性和生产效率至关重要。设置合适的焊盘大小参数可以确保焊接过程
2024-09-02 15:03
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
