本文主要详细介绍了pcb顶层和底层互换，把PCB切换到顶层，然后Edit/select/allonlayer选择顶层。
2019-04-26 15:47
首先，我们需要了解脚本中的原理。在PADS导出BOM的脚本中，一般会读取元器件的相关信息，如元器件编号、名称、数量等。我们需要在脚本中增加元器件层信息的读取，以及在整理元器件时对层信息进行判断，从而实现元器件分
2023-09-23 09:24
本文主要探讨了 Arm 架构的底层逻辑，介绍了Arm 架构的顶层设计；以处理器核心架构为基础，以系统架构为核心，以A系列和M系列架构为典型，对关键系统组件进行的通俗易懂的描述；本文提到的 Arm 架构不包含 GPU、NPU 架构。
2023-02-06 05:33
EDA（电子设计自动化）顶层丝印层是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计过程中起到标记和辅助引导功能的一层。它通常包含了元件名称、位置、方向和标志等信息，对于电路板
2023-12-19 17:30
顶层金属工艺是指形成最后一层金属互连线，顶层金属互连线的目的是实现把第二层金属连接起来。顶层金属需要作为电源走线，连接很长的距离，需要比较低的电阻，需要很大的宽度以支持很大的电流。
2024-10-29 14:09
顶层金属 AI工艺是指形成顶层金属 AI 互连线。因为 Cu很容易在空气中氧化，形成疏松的氧化铜，而且不会形成保护层防止铜进一步氧化，另外，Cu 是软金属，不能作绑定的金属，所以必须利用AL 金属
2024-11-25 15:50
众所周知，企业数字化转型是一个复杂的系统工程，其中顶层设计更是起着把方向、定目标、绘蓝图、指路径的重要作用。但顶层设计不是闭门造车，需要在实践中不断探索；也并非一日而成，需要在探索
2021-03-01 10:36
示例中，在顶层top_tb中例化了两个module（h1和h2），例化名分别是top_tb和u2，其中h1中又例化了h2，也就是h2在
2023-04-28 10:28
在 PCB设计 过程中，一些工程师不想为了节省时间而在底层的整个表面上铺设铜。这是正确的吗？ PCB 是否必须 镀铜 ？ 首先，我们需要明确一点：最底层的铜镀层对 PCB 来说是有益的和必要的，但是
2020-09-01 11:12
在LabVIEW中，将控件置于顶层（特别是当讨论的是整个前面板窗口的置顶，而非单个控件的层级调整）时，主要可以通过编程方式实现，特别是利用VI服务器（VI Server）来控制前面板的属性。以下
2024-09-04 18:06
