电路板的覆铜方式是制造电路板时常用的一种技术。在网格覆铜和实心覆铜两种方
2023-05-18 09:21
AD软件中的PCB覆铜如何设计呢？
2023-10-31 11:31
覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆
2023-02-23 09:54
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜
2023-12-29 16:22
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆
2023-02-16 11:15
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且PCB覆
2023-08-28 11:24
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓
2020-03-08 14:32
覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的
2019-04-29 16:53
可以减少电路板的成本和尺寸。下面将详细介绍AD覆铜规则设置中距离的相关内容。 距离对电气性能的影响： AD覆铜规则中的距
2023-12-20 10:46
在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。
2019-04-29 16:49
