PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那PCB设计中是否应该去除死铜呢？
2019-01-18 11:06
，需要在PCB设计中去除丝印。以Protel99se软件为例（AD软件操作类似）一、元件标识位号的去除比较简单，双击元件，在属性框中隐藏即可。二、元件边框的删除比较麻烦。因为通常元件边框是做在元件封装
2019-10-11 11:23
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MI
2017-02-16 15:06
` 本帖最后由 飞翔的乌龟005 于 2017-2-10 10:43 编辑 高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用
2017-02-10 10:42
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MI
2017-01-23 09:36
高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MI
2017-01-23 16:04
下面是一些好的布线技巧和要领：首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上
2017-04-05 18:31
PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的
2019-05-30 08:00
PCB布线设计（三）印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生
2017-11-10 10:02
`请问pcb设计为什么要去除死铜？`
2020-03-09 16:18
