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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
3D 打印机又称为增材制造技术,是一种利用数字模型文件,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。用户们只需将自己想要的物品的软件模型导入到 3D 打印机中,就可以得到实体的物品,各种尺寸各种颜色都可以自行
2025-01-23 14:05 大大通 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
案去考虑:研发员工本地代码,可能通过usb口或网盘,或微信,或git、svn提交到员工自己搭建的服务器。Git服务器存储的代码,员工只有连接可以从服务自己拉取。&n
2022-07-28 20:01 安秉信息数据安全 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
1.PT32M625+NMOSFET2.有感BLDC3.DC18V,35A4.启动力矩大,运行稳定5.保护:过压、过流、欠压、过温、hall错误6.优点:MOS发热小,软硬件限流,过温降载输出
2022-08-11 15:31 深圳市瑞江无限科技有限公司 企业号
、脱毛、减肥等多种,按照名称来说有超声波导入、光子嫩肤、高周波电疗、RF电波拉皮、电子祛斑点痣、E光永久脱毛嫩肤、贾法尼营养导入导出等。对消费者而言,与其花上万元做
2024-09-09 15:00 【CFE】川富电子 企业号