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2024-07-09 11:57 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号
项目背景:随着现代芯片生产技术的升级换代,大功率芯片的集成度越来越高。高密度的芯片架构设计在芯片的整体尺寸缩小的同时,也对芯片辅助降温系统提高的更高的要求。而在5G芯片上,高温会对电子元件的稳定性
2022-08-19 14:50 阿童木(广州)智能科技有限公司 企业号