PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
绕、热压固化制成的管材或棒材。环氧层压塑料的品种有：机械承力层压板和层压制品，电器绝缘层压板，环氧印刷线路板，层压管和层压棒等。可用于电工设备、机械设备及电子电气产品中。其中环氧树脂覆铜板已成为电子工业的基础材料，发展极为迅速，是环氧层压塑料中产量最大的品种。下面
2021-05-14 06:30
树脂塞孔的概述 树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 树脂塞孔的目的 1
2023-05-05 10:55
树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等)等。其中目前使用最多一类的基板
2013-10-22 11:45
`Kensflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。Kensflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态
2021-05-07 11:25
纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标
2013-08-22 14:43
表面生产的一种具有涂层的铜排。环氧树脂涂层铜排有很好的耐蚀性。弹性环氧粉末的胶化时间,水平流动性,边角复盖率对涂层边角厚度尺寸的影响。由于同一绝缘材料的击穿电压随着绝缘层厚度的增加而升高,铜排粉末涂层必须有
2017-12-18 16:30
-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板
2015-12-26 21:32
集成电路接近开关的环氧树脂灌封技术
2013-03-07 01:54
