某项目NR拉网测试，车辆从某区东合大桥-2611（PCI=223）小区往某区恒生水岸-2612小区（PCI=126）方向开，UE上报A4同频测量报告，如下图所示。 正常的同频切换是使用A
2023-05-22 11:18
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO导出
2018-04-05 17:06
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的热阻： 在设计PCB
2024-01-31 16:58
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化
2024-01-31 16:43
A4手机基础版运行内存为1G，一般正常使用是没有问题的。但毕竟有限，所以建议尽量少装一些应用，多使用左下方的后台菜单键，随时清除没用的后台程序。
2018-04-03 09:57
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总
2023-02-16 11:13
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说
2020-06-27 11:44
PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行
2018-04-04 09:02
首先我们需要先画出自己的原理图，并按此图来绘制pcb板图。根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。
2019-04-24 17:32
