://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程,骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片,骁
2021-07-01 13:23
芯片的技术参考资料:并不是每个型号的都齐全,但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程,配备了八个Cortex-A53处理核心
2018-09-06 20:24
elecfans电子工程网讯在前几天的会议上,高通公布了基于骁龙835的Windows 10笔记本电脑相关细节。高通表示,相比Intel平台的产品来说,骁龙835平台的
2017-10-20 15:01
CoreTile Express A15×2子板被设计为开发基于高级微控制器总线架构(AMBA®)的系统的平台,该架构使用高级可扩展接口(AXI™) 或与ARM内核一起使用的自定义逻辑。 您可以使用CoreTile Express A15×2子板创建原型系统
2023-08-02 15:00
BEAGLEBOARDX15,BeagleBoard-X15系统参考手册是BeagleBoard系列的最新成员,它基于AM5728处理器。它的尺寸为4 x 4.2,基于双核A15处理器,运行速度为1.5 GHZ,配备
2020-04-29 09:39
以下部分: • • • • • • 系统互连信号概述 高速总线 (HSB) 到其他子板,见第 2-8 页 静态内存总线 (SMB) 见第 2-8 页 多媒体总线 (MMB) 见第 2-8 页 系统总线 (SB) 见第 2-9 页 配置总线 (CB) 见第 2-9 页。2.3.1 系统互连信号概述 第 2-3 页的图 2-7 显示了子板系统与主板高速 μATX 开发系统和可选的 LogicTile Express FPGA 子板的互连。有关全球互连方案的详细信息,请参阅 ARM® 主板高速 μATX 技术参考手册。手臂 DDI 0503I ID121616
2023-08-02 10:25
谁懂附件里的电路是什么芯片。请帮忙告知,邮箱:593219996@163.com QQ:593219996 谢谢!
2013-01-25 16:28
高通最新中端芯片,台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产,预计将在9月份发布,中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
制冷片/模块来实现对目标物体的精确控温。 鞍山恒光科技有限公司研发新产品TEC控制器温度控制器 TEC28V15A,这款TEC28V15A温度控制器,专为高效驱动TEC而设计,利用调节通过TEC
2020-11-12 11:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 移动电源IS888主控资料,有需要的请下载
2012-06-30 08:40