从今天的结果看来，苹果很可能在10月还有一场发布会，推出5G网络iPhone。但这场发布会也并不是没有其他惊喜，A14的出现，同...
2021-07-27 06:20
这是因为苹果自身更重视技术研发，安卓手机芯片企业如今都采用ARM的公版核心，在性能方面已很难做出差异化。从某个层面上来说，安卓手机芯片企业如今倒有点像组装企业，通过从ARM购买公版核心，...
2021-07-01 12:34
DAP6ADAP8A芯片参数资料分享
2021-05-20 07:47
综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone 12系列将依旧提供iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max...
2021-07-27 08:16
编辑-ZD45XT80整流桥是将整流管密封在一个外壳中，D45XT80全桥是将所连接的桥式整流电路的六个二极管密封在一起，构成一个桥式全波整流电路。下面是D45XT80的详细参数和图片
2021-09-02 07:58
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
2021-11-03 07:41
记得很久以前写过一篇转速环PI参数整定的文章，但是实际效果却不太好，为此对这个遗留已久的问题，今天在这篇文章内详细阐述转速环参数的设计过程。由于也很长时间没有再碰自动控制原理这一块，因此文章将会
2021-09-06 09:09
大家会不会遇到这样的问题？想要了解物料的详细参数时总是苦于不知道去哪里找。现在就不用那么麻烦了，直接可以去捷配网找了，他们的每一颗物料下面都有对应的pdf,其中包含了该物料的详细技术
2014-06-24 11:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:44 编辑 TLP161J(TPR,U,C,F)详细参数[/td]制造商Toshiba产品种类三极与SCR输出光电耦合器最大反向二极管电压
2012-12-11 15:26
小弟跪求语音分离器详细参数，主要是想知道如何选择元器件，如耐压，电感电容容量，精度等，另外最好能提供低通高通和带通滤波器的计算公式。
2014-06-02 15:39
