因为手上有一块Xilinx的Spartan--3E开发板，前些日子陆陆续续学习了ISE的一般工程开发，熟悉了Xilinx ISE 10.x的软件操作和开发板的使用。近来没有事情，于是乎，又把那开发板拿出来把弄把弄，开始学习Xilinx的FPGA的DSP开发设计。
2017-02-11 16:38
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bondi
2023-04-03 15:12
ISD18A04是一個單一訊息的4至8秒錄音／回播裝置，具有從2.4至5.5V的寬廣運作電壓。
2019-11-23 09:45
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优化芯片、封装乃至整个系统的性能，减少设计迭代，缩短设计周期，降低设计成本。
2023-05-14 10:23
新唐的ISD18C00 ChipCorder®能提供高品質、單晶片、單訊息，以及可由使用者選擇6至16秒持續時間的錄音／回播解決方案。CMOS裝置包括一個晶片內建振盪器（具有外部控制項）、
2019-11-22 16:43
，Xlinx建议只包含与应用相关的代码。BSP工程，还有硬件相关的代码，以及一些公共的库，比如TCP/IP， 操作系统等。新建工程时，缺省会创建一个应用程序工程和一个BSP工程。当然，客户可以改变缺省设置，使用已有的BSP工程。创建工程后，也可以更改应用程序工程对应的BSP工程。
2017-11-18 10:48
电抗器就是指在电源电路中可以具有特性阻抗功效的物块或物品（1个由无导磁原材料构成的中空电磁线圈）。进线电抗器（或称键入电抗器）适用变频器，安裝在变频器三相五线端（或是叫键入端），“Burbund”知名品牌进线电抗器通称为“BACL”
2019-11-16 11:04
集成电路封装可拿性试验标准是指用于指导和规范集成电路封裝可靠性评估、验证试验过程的一系列规范性文件，其中包括通用规范、基础标准、手册指南等多种形式的标准化文件。 国际上集成电路封装可靠性试验标准体系
2023-06-19 09:33
提出，一方面，半导体技术將延续摩尔定律（More Moore）发展，不断增强系统级芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多类型、更多功能的芯片或器件将通过系统级封裝（SiP）实现集成，向着超越摩尔定律的方向发展。
2023-05-23 10:58
