合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
平板电脑方案采用了MTK6771新一代A73架构高性能处理器,相较于传统A53架构,能效比提升15%,功耗更低,发热更少。此外,该处理器还集成了智能AI技术支持,能
2024-03-12 20:12 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号