工程师必须在设计阶段早期评估功率需求，以确保有足够的层和面积为需要功率的BGA焊盘提供足够的功率。
2024-05-01 10:45
塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘
2024-04-10 14:34
过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更改为差分线宽及间距)
2024-03-28 09:25
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
Xilinx建议使用非阻焊定义的（NSMD）铜材BGA焊盘，以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘，而阻焊定义的（SMD）焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。
2024-04-19 11:05
BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、
2023-06-06 14:40
BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从
2023-06-12 16:29
网关的设置规则涉及多个方面，包括硬件安装、网络连接、基本配置、高级配置以及安全设置等。以下是一篇关于网关设置规则的详细指南，旨在帮助用户正确配置和管理网关
2024-09-30 11:48
BGA返修设备是电子行业中维修BGA组件的重要设备，而中小型企业虽然资金有限但又有更大的需求，如何选择适合中小型企业的BGA
2023-07-06 14:48
不同的应用需求，衍生出了多种类型的BGA封装。 标准BGA（PBGA） 这是最基本的BGA封装形式，具有规则排列的焊球阵列。它适用于多种不同的应用，从消费电子产品到高性
2024-11-23 11:40
