BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导致焊球断裂或元件损坏。
2024-04-28 12:38
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。
2020-03-26 11:40
本期Xpedition入门指南进行规则的设置，规则设置贯穿在全流程当中，比如原理图设计阶段就可以进行规则的设计，布局布线阶段可详细设计高速
2022-04-29 13:35
Xilinx LabTools工具是Xilinx FPGA单独的编程和调试工具，是从ISE或Vivado中独立出来的实验室工具，只能用来下载FPGA程序和进行ILA调试，支持所有的FPGA系列，无需
2023-03-28 10:46
Xilinx为所有设备都提供了standalone模式的驱动程序。Xilinx SDK会根据硬件系统的配置情况，将使用的设备的驱动加入到创建的BSP工程中。
2017-11-18 10:51
锐捷设备密码安全策略
2023-11-27 10:27
整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
结果看，通过改善措施可有效避免此类掉焊盘问题的发生，同时通过制定设计和选型规则，也可有效避免BGA器件再发生类似的应用问题。
2023-06-08 12:37
