芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44
Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀
2017-01-10 14:36
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13
`如图，汉高的新品BOND-PLY TBP 1400LMS-HD带粘性的导热硅片`
2019-08-09 17:19
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
cc2640绑定bond，会保存配对信息在SVN，这个信息是怎么保存的？具体代码是在哪里？
2019-11-11 08:56
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip
2019-10-10 10:58
任何组件在创建者来实现这一点。有人知道如何访问1-Wire API吗？谢谢 以上来自于百度翻译 以下为原文I have been looking for a 1-wire component
2019-07-29 15:25
说起wire load model，IC设计EDA流程工程师就会想到DC的两种工具模式：线负载模式(wire load mode)和拓扑模式(topographicalmode)。为什么基本所有深亚
2018-05-21 18:30
