典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家？
2018-04-02 09:44
Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和无槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀
2017-01-10 14:36
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13
`如图，汉高的新品BOND-PLY TBP 1400LMS-HD带粘性的导热硅片`
2019-08-09 17:19
金线与金线短路 客户: Atheros (CABGA) 不良: 金线与金线引脚短路 失效模式: 测试失效 (短路)
2023-04-29 07:21
Abstract: Communication with 1-Wire slave devices requires a 1-Wire master. There are numerous ways
2012-10-19 17:02
中国，2019年11月6日 全球领先的胶粘剂专家Bostik宣布推出专利型工程用瞬干胶Born2Bond。Born2Bond打响了工程用胶粘剂的第一枪。该产品整合了Bostik
2019-11-06 21:34
什么是AWG (American Wire Gauge) 英文缩写: AWG (American Wire Gauge) 中文译名: 美国线规 分 类: 电信管理 解
2010-02-22 09:52
